上次讲到八十年代初的SOP封装，且一直都是有引脚的封装，本次小编给大家讲讲无引脚的封装（LCC）。

什么是LCC封装？

LCC全称：Leadless Chip Carriers（无引脚芯片载体），日本电子机械工业会也称作：QFN。QFN封装全称：Quad Flat No-lead Package（四方扁平无引脚封装），是贴片式封装的一种，即基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，如下图：

无引脚封装的特点

无引脚的封装，在安装上降低了高度，直接贴片安装，一般呈正方形或矩形，且为了散热的需要，在封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，使得其尺寸比TSSOP要小，但电性能要比TSSOP高。

无引脚封装常见类型：

TQFN（Thin Quad Flat No-lead Package）   薄的QFN

VQFN（Very-thin Quad Flat No-lead）      超薄的QFN

WQFN（Very Very-thin Quad Flat No-lead） 更超薄的QFN

SON （Small Outline No-leads） 无引脚小尺寸封装,相比QFN，SON封装仅在两侧有电极触点，如下图：

LCC封装的特殊分类及命名：

JLCC （J-leaded Chip Carrier）          J型引脚的LCC  

CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)      有引脚的陶瓷LCC

C-LCC （Ceramic Leadless Chip Carrier） 无引脚的陶瓷LCC，如下图：

P-LCC (Plastic Leadless Chip Carrier)   无引脚塑料封装LCC

PLCC  (Plastic Leaded Chip Carrier)     带引脚的塑料LCC。呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,外形尺寸比DIP封装小得多.如下图：

大家可能看的有点乱，其实以前PLCC和LCC（QFN）是根据材料区分，前者为塑料，后者为陶瓷，但后于后来出现使用陶瓷的J形引脚的封装和塑料的无引脚封装，难以区分，于是日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ（现在的PLCC），把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN，也就是现在的LCC。