上次小编讲到上世纪七十年代的DIP封装，而到八十年代初，SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)开始流行，封装的管脚上开始变化，从DIP直插方式慢慢衍生出SOP封装形式。

什么是SOP封装？

SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封装），引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装。如下图：

SOP的命名规则

SOP的封装命名与DIP的一样，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如SOP8，8表示引脚数（两侧引脚各4个）。

SOP的常见类型

SOP的“另类”封装

1、SOJ封装

SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引脚封装），引脚从封装两侧引出向下呈J 字形。主要应用于存储器，如下图

2、SOIC封装

SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,从字面上理解SOIC=SOP，但小编看各大厂资料发现其尺寸有宽体（wide）和窄体（narrow）之分，以TI的SN74HC595为例，如下图：

在其PDF资料中显示SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。让小编看的颇为复杂，在燃烧了理工科的小宇宙后，小编终于发现SOIC所遵循的标准（JEDEC标准和EIAJ标准）不一，导致了同封装但尺寸不一的情况。

JEDEC 和EIAJ标准

JEDEC的全称是：Joint Electronic Devices Engineering Council（美国联合电子设备工程委员会），成立于1958年。EIAJ的全称是： Electronic Industries Association Japan（日本电子工业协会），成立于1948年。这两家为电子行业制定标准，但EIAJ标准的SOIC体宽为：5.3mm，而JEDEC标准的SOIC体宽为：3.8mm或7.5mm，这也就导致了SOIC的尺寸差异。这种差异主要体现在宽度WB和WL上，如下表：